2026全球数字经济大会收官 中科智媒IF-Link mini智能栈获好评

7月2日至4日，2026全球数字经济大会在北京国家会议中心圆满举行，大会以“建设数字友好城市——智惠无界，数联全球”为主题。

作为大会系列重要活动，2026数字经济产业博览会于7月2日至4日在国家会议中心E馆举行，由中科智媒打造的IF-Link mini智能栈算力一体机在母公司中科大脑展区内设专区展示，凭借拳头大小机身内置550TOPS强劲算力的极致能效比，以及“开箱即用、一套设备承载多元AI应用”的轻量化边缘算力方案，成为展区备受关注的明星产品之一。

展区关注热度持续攀升 政企客户密集咨询

为期三天的博览会期间，中科大脑展区内始终人气高涨。前来参观、咨询和交流的嘉宾、行业人士及观众络绎不绝。现场工作人员围绕产品部署方式、场景适配能力、应用效果及合作方向等问题与参观嘉宾进行深入交流互动，客户对“一台设备承载千行百业AI落地”的轻量化边缘算力方案表现出浓厚兴趣。

展会期间，中科大脑副总裁兼中科智媒CEO刘晨曦接受北京电视台采访，围绕本次展出核心内容，重点介绍了IF-Link mini智能栈算力一体机、“慧眼”AI大模型风险预警智能体、AI信控智能体、数字医生助手等产品，详细阐述了公司在轻量化边缘算力底座研发、软硬协同一体化交付及AI智能体场景适配方面的最新探索与实践成果。

首发首秀展区重磅亮相 软硬协同全栈方案成套推出

7月4日，2026全球数字经济大会新技术新产品首发首秀展区正式启幕，中科智媒副总裁胡莎莉现场发布了软硬协同行业级AI一体机完整解决方案，面向政企、园区、交通、医疗、高校科研等各界来宾，全方位展示轻量化、高兼容、安全合规的全链路数智化落地新模式。此次展出“通用算力底座+行业超级应用”完整业务闭环，成套推出一体化行业AI一体机方案，精准破解当下AI智能体规模化落地的各类行业痛点。从拳头大小的极致硬件设计，到软硬协同的全栈一体机方案，中科智媒正以标准化、可复制的边缘算力产品，为政企、园区、高校、集成商等各类客户提供高效、安全、易用的AI基础设施。

本次全球数字经济大会圆满收官，既是公司产品实力的一次集中检验，更是面向行业伙伴的一次深度交流。未来，中科智媒将持续迭代IF-Link mini算力底座性能，拓展更多垂直行业智能应用适配能力，携手各行业合作伙伴，共建普惠、安全、高效的边缘算力产业生态。